- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/15 - Substrats en céramique ou en verre
Détention brevets de la classe H01L 23/15
Brevets de cette classe: 1231
Historique des publications depuis 10 ans
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71
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129
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79
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Intel Corporation | 45621 |
117 |
| Corning Incorporated | 9932 |
62 |
| Kyocera Corporation | 12735 |
41 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
33 |
| Toshiba Materials Co., Ltd. | 600 |
33 |
| Agc, Inc. | 4029 |
29 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
27 |
| Amosense Co., Ltd. | 433 |
25 |
| Toshiba Corporation | 12017 |
22 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5345 |
22 |
| Mitsubishi Materials Corporation | 2378 |
22 |
| Toppan Printing Co., Ltd. | 2212 |
22 |
| Qualcomm Incorporated | 76576 |
21 |
| NGK Insulators, Ltd. | 4589 |
20 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
18 |
| Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1186 |
16 |
| Asahi Glass Company, Limited | 2985 |
15 |
| Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 3891 |
14 |
| Denka Company Limited | 2189 |
14 |
| Kabushiki Kaisha Toshiba, doing business as Toshiba Corporation | 6275 |
14 |
| Autres propriétaires | 644 |